據報道,蘋果公司計劃今年“盡早”推出其下一代 Vision Pro 頭戴設備,據彭博社的馬克·古爾曼的消息。據稱,即將推出的設備將配備升級的 M4 處理器,以及重新設計的帶子以緩解頸部和頭部疼痛。2024 年 2 月發布的 3499 美元 Vision Pro 使用的是現在已三年老的 M2 處理器。據彭博社報道,Vision Pro 的下一代產品可能會側重于人工智能,這一舉措將與該公司在 iPhone、iPad 和 Mac 上融入人工智能的努力相一致。根據 Bloomberg 的報道,
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Apple Vision Pro VR
Apple 的 Vision Pro 并未在市場上掀起巨瀾,部分原因是其高昂的價格和 “包括廚房水槽在內的一切 ”功能集。但 Apple 還沒有放棄這個平臺;郭明錤 是一位著名的分析師,他對 Apple 的產品系列有著良好的準確預測記錄,他發布了一份路線圖,顯示 Apple 將在 2027 年開始推出新一波混合現實設備。郭明錤表示,蘋果仍然“將頭戴式設備視為消費電子產品的下一個主要趨勢”。在 Vision Pro 問世之前,我們已經知道蘋果首席執行官蒂姆·庫克 (Tim Cook) 也有這種感覺,但持續的
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M5 Vision Pro Vision Air 智能眼鏡 Apple
在 Computex 上,英特爾分享了其即將推出的 Panther Lake 的主要亮點。盡管技術細節有限,但該公司透露了幾個值得注意的點:Panther Lake 有望提供與 Lunar Lake 相當的能效,具有與當前 Arrow Lake H 系列相當的性能內核,并包括下一代集成 GPU 架構。最重要的是,Panther Lake 將建立在英特爾先進的 18A 工藝之上。TechNews 在以下段落中仔細研究了 18A 是否真的值得期待。Intel 10 和 Intel 7 時代
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Intel Panther Lake 18A
據報道,在2025年英特爾代工大會及VLSI研討會上,英特爾進一步公布了其最新一代Intel 18A制程的技術細節。Intel 18A采用了RibbonFET環繞柵極晶體管(GAA)技術,相比FinFET技術實現了重大突破。這一技術不僅提升了柵極靜電性能,還顯著降低了寄生電容,提高了設計靈活性。同時,Intel 18A率先引入了PowerVia背面供電技術,該技術將單元密度和利用率提升了5%-10%,并顯著降低了供電電阻,使ISO功率性能提升4%。與Intel 3工藝節點相比,Intel 18A的每瓦性能
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強固型嵌入式電腦品牌?– Cincoze德承,近期以GPU Computing – GOLD?產品線旗下的MXM GPU工控機(GM-1100系列),一舉獲得兩項國際大獎。GM-1100系列憑借高運算效能、緊湊體積設計與彈性擴充的三大特性,長期是?Edge AI?與移動型應用的理想選擇。透過持續的優化與創新,本次更以高度貼合使用者需求的產品設計,獲得?2025?年紅點設計大獎?–?產品設計獎(Red Dot Award – P
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Cincoze GPU電腦 紅點設計獎 Vision Systems Design 德承
據花旗周三發布的一份研究報告,上個季度在微處理器市場份額出現明顯變化,Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場份額。根據 Mercury Research 的估計,花旗分析師發現,Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場份額。英特爾的股價在第一季度下跌 182 個基點至 65.3%,這是自 2002 年花旗開始為該行業建模以來的最低水平。與此同時,花旗分析師發現,AMD 的份額環比下降從
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西門子的 Calibre nmPlatform 工具現已獲得英特爾 18A PDK 認證。Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE (AFS) 軟件工具已通過 Intel 18A PDK 認證。西門子的 Calibre nmPlatform 及其模擬 FastSPICE (AFS) 軟件是西門子 Solido Simulation Suite 產品的一部分,現在也通過英特爾代工定制參考流程 (CRF) 實現。西門子針對英特爾 18A-P 工藝節點的 Calibre
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英特爾 Arrow Lake 架構的模具照片已經發布,展示了英特爾注入小芯片(tile)的設計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片,揭示了 Arrow Lake 各個圖塊的布局和計算圖塊內內核的布局。第一張照片展示了英特爾臺式機酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片,計算圖塊位于左上角,IO 圖塊位于底部,SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側。左下角和右上角是兩個填充模具,旨在提供結構剛度。計算芯片在 TS
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一文帶你看懂英特爾的先進制程工藝和高級系統級封裝技術的全部細節... 1. 制程技術Intel 18A 英特爾18A制程節點正在按既定計劃推進,首個外部客戶的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預計將在2025年下半年實現量產爬坡,基于該制程節點的首款產品,代號為Panther Lake,將于2025年年底推出,更多產品型號將于2026年上半年發布?!居⑻貭栃缕拢褐匾暪こ虅撔隆⑽幕茉炫c客戶需求;英特爾發布2025年第一季度財報
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英特爾 制程技術 系統級封裝技術 EMIB Foveros Intel 18A
4月22日消息,據媒體報道,Intel已加入臺積電2nm制程的首批客戶行列,計劃用于生產下一代PC處理器,目前相關準備工作正在臺積電新竹廠區緊鑼密鼓地進行,以確保后續良率的調整。臺積電計劃在下半年量產2nm制程,近期相關客戶陸續浮出水面,此前,AMD已宣布下單臺積電2nm制程。報道稱,Intel和臺積電目前在2nm制程上僅合作一款產品,可能是Intel明年要推出的PC處理器Nova Lake中的運算芯片。對于Intel加入的消息,臺積電表示不評論市場傳聞,也不評論特定客戶業務,Intel方面也未對相關消息
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Intel 2nm 臺積電
4 月 17 日消息,熱衷收集各種蘋果原型機的收藏家兼曝料者 Kosutami 透露,蘋果公司正在研發一款全新的“Vision Air”頭顯設備,采用更薄、更輕的設計,并將推出“Midnight”藍色外觀。消息稱
Vision Air 頭顯電池外殼及部分內部結構替換為鈦金屬,以實現更輕的機身,但設備外部仍主要采用鋁制材料。蘋果為區分現有 Vision
Pro 的銀色外觀,新增了“Midnight”藍色涂層。這一設計調整不僅提升了視覺吸引力,也可能暗示蘋果調整頭顯產品線定位。消息源還分享了 Visi
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蘋果 Vision Air 頭顯 鈦金屬
超強性能,精巧尺寸,適應各種空間限制重點摘要:●? ?三合一超強架構:搭載Intel??Core??Ultra處理器,最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU,AI算力與能效雙優●? ?軍工級緊湊設計:95mm×70mm迷你尺寸,板載64GB LPDDR5x內存(7467MT/s),支持-40°C至85°C寬溫運行(特定型號)●? ?豐富工業級接口:集成16通道PCIe、2個SATA、2個2.5GbE網口及DDI/USB
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凌華智能 Intel Core Ultra COM-HPC Mini
4 月 2 日消息,科技媒體 patentlyapple 昨日(4 月 1 日)發布博文,報道稱美國專利商標局授予蘋果一項新專利,描述了未來的辦公場景,用戶蘋果智能眼鏡或 Vision Pro 設備,以隱私模式在 MacBook、iPad 或 iPhone 上工作。蘋果最新獲批的專利揭示了一項突破性隱私技術。當用戶佩戴智能眼鏡或 Vision Pro 頭顯時,可激活 MacBook、iPad 或 iPhone 的隱私模式。系統會讓設備屏幕對外顯示空白,所有內容僅通過 AR 設備呈現。專利圖 4 以 Mac
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4月1日消息,北京時間4月1日凌晨,Intel新任CEO陳立武首次公開亮相,在2025年度Vision大會上,向來自技術產業界的廣大與會者發表演講,闡述了重振Intel技術和制造領先地位的全面思路。陳立武在演講中強調,憑借豐富的領導經驗和深厚的行業經驗,Intel將秉持以客戶為中心的戰略核心,利用新興技術的進步,充分把握未來在軟件、硬件和代工工程領域的巨大機遇。陳立武明確表示:“作為CEO,我最重視的就是與客戶交流。在我的領導下,Intel將成為一家以工程師文化為核心的公司。我們會用心傾聽客戶心聲,以客戶
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英特爾 陳立武 Intel VISION
Pat Gelsinger 于 2021 年成為英特爾首席執行官,旨在扭轉公司局面,并在幾年內重新獲得工藝技術和產品領導地位。他在 2024 年底工作完成之前就被趕下臺了,但他仍然強烈支持公司的使命,因此他希望看到新任首席執行官 Lip-Bu Tan 完成他開始的工作,他在接受 CNBC 采訪時說。“我曾致力于并希望完成關于英特爾振興的故事,并與董事會、公司一起,現在在 Lip-Bu 的領導下,你們真的在為他們完成振興而歡呼,因為英特爾在半導體行業中發揮的作用至關重
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